Apple M1 的發布風靡全球，從那時起，它證明了基于 多樂ARM 内核的定制矽可以與主流 CPU 技術競争。是什麼讓 Appl農高e M1 如此獨特，SoM 和 SoC 有什麼優勢，為什麼 Apple M2物看 的傳聞證明了 SoM 設計的成功？
Apple M1 本質上是一(yī)個安裝在系統級模頻請塊 (SoM) 上的片上系統 (SoC)，該模塊熱紙采用完全定制的架構，專門用于運行包括 macOS 在内的 Apple 産品就店。M1 的核心是 8 個 ARM 内核，其中(zhōng)四個專用于高性能，另生好外(wài)四個專用于高效率。SoC 中(zhōng)還集去訊成了一(yī)個具有八核和多級緩存的 GPU。該 SoC 安裝在集成系統内存的闆上，具有 8GB 或 16GB 上民選項，這些選項不可升級。然後将整個設備封裝在散熱器中(zhōng)，闆下(答東xià)側的連接器允許安裝在設備中(zhōng)。門白出于這個原因，Apple M1 與其說是 SoC，不如說是一(yī)個小房 SoM，因為它将多個矽器件組合成一(yī)個模塊，然後在外(wài)部電(視長diàn)路中(zhōng)使用。SoC 和 SoM 是新興技術，但它們并不“新”。Raspberry Pi弟師 是向世界介紹 SoC 的衆多優勢的産品師件的一(yī)個很好的例子。為 Raspberry Pi 供電(diàn)離筆的 Broadcom 芯片将 CPU、MMU鄉還、GPU 和 I/O 控制器集成在一(yī)個封裝中(zh服看ōng)。這意味着整個計算系統可以集成到單個信用卡大(dà)小(xi資日ǎo)的 PCB 中(zhōng)。SoC 也大(dà)量用于物(wù)聯網設樹醫計，ESP32 就是一(yī)個很好的例子；風呢它将 CPU、内存和無線電(diàn)控制器集但問成在一(yī)個封裝中(zhōng)。那麼為什麼 M1 如此具有開(kāi)創性呢？在 M1 之前，隻有平闆電紙畫(diàn)腦和智能手機等移動個人計算設備使用 ARM 内核道你。主流計算設備（PC 和筆記本電(diàn)腦）使用 x86/x64 架構冷知，隻有筆記本電(diàn)腦設備使用主流 C西子PU 的移動版本。這些 CPU 基本上來自以下(xià)兩家公吃道司之一(yī)：英特爾或 AMD。衆所周知(zhī)，英特爾和AMD在移動行業有些欠缺，擁有強大(d慢著à)的移動處理器往往意味着高能耗意味着電(di雪拿àn)池壽命縮短。ARM 内核提供的節能效果是它們一(yī)直是移動設秒師備中(zhōng)關鍵參與者的原因。但Apple M1 改變了這一(yī)切，因為它在設計時考慮了移動和桌關章面處理。使用多個内核，每個内核都專用于高性能或高效率，允許系統在優化性能的弟年同時節省功耗。這種效率遠遠優于簡單地降低 CPU 時鐘或笑很限制内存，因為高性能内核将其矽空間專用于高性能，而高效内核将其矽空間專用于高去會效。這意味着在需要效率的時候，唯一(yī)專村志用于該任務的硬件正在運行。經驗結果表明，Apple M1 在最大(道新dà)負載下(xià)運行時消耗 39 瓦和 7 瓦，考慮到使用英特爾處理器的關校等效系統在空閑時消耗 20 瓦，在負載下(xià子兒)消耗 122 瓦。M1 的成果有效地将蘋果産品的電(diàn)動章池壽命延長了一(yī)倍。
